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セラミック射出成形で複雑形状・小物部品・量産品を実現
高い寸法精度と量産時のコストダウンを両立

射出成形は、セラミック粉末に樹脂を混合して射出成形し、焼成・焼結することで高精度なセラミック部品を製作する技術です。

複雑形状や小物部品(〜20mm)に最適で、量産時のコストダウンが可能。
金型を使用するため、寸法安定性に優れ、同じ形状の部品を大量生産できます。

射出成形とは

セラミック射出成形は、セラミック粉末に樹脂(バインダー)を混合し、プラスチックの射出成形と同様の方法で成形する技術です。成形後、焼成により樹脂を除去(脱脂)し、さらに高温で焼結することで、高精度なセラミック部品が完成します。
金型を使用するため、寸法精度が高く、同じ形状の部品を繰り返し製造できることが特徴です。

主な用途

  • 電子部品(コネクタ、ケース)
  • 医療機器部品
  • 光学部品
  • 精密機器部品
  • コンデンサ
  • センサー部品
  • ノズル
  • 小型治具
  • 電子機器用パーツ
  • 大量生産が必要な部品
  • 同一形状を繰り返し製造する部品

FEATURE

POINT 01

複雑形状に対応

金型を使用することで、CIP成形では難しい複雑な形状や細かい凹凸、アンダーカット形状にも対応することができます。複雑な立体形状や薄肉部品、貫通穴やネジ穴、さらにリブやボス形状など、多様な形状に柔軟に対応可能です。

POINT 02

小物部品に最適

約20mmまでmの小物部品製作に特に適しており、小さくて複雑な形状でも高精度に量産することが可能です。微細な形状にも柔軟に対応します。

POINT 03

量産時のコストダウン

金型を使用するため初期コストは必要となりますが、量産に移行すると1個あたりのコストを大幅に削減できます。射出成形では同一形状を繰り返し安定して製造できるため、寸法精度が保たれ、効率的な生産が可能です。その結果、量産時のコストダウンにつながり、人件費の削減にも貢献します。

POINT 04

寸法安定性

射出成形は金型を使用するため寸法精度が高く、同じ形状の部品を繰り返し安定して製造することができます。成形精度は±0.1〜±0.3%と高く、焼成後の収縮を考慮した金型設計により繰り返し精度も優れています。その結果、品質の安定性が確保され、組立精度の向上につながります。

FLOW

工程1

セラミック粉に樹脂を混合

セラミック粉末に樹脂(バインダー)を混合し、射出成形可能なフィードストックを作ります。粉末と樹脂の配合により特性を調整します。
工程2

熱を加えて成形

フィードストックを加熱して流動化し、金型に射出して成形します。成形品は樹脂を含み、プラスチックのような硬さを持つグリーン体となります。
工程3

脱脂焼成(樹脂を除去)

成形後に樹脂を除去する工程です。低温で加熱や溶剤処理を行い、樹脂を炭化・気化させて取り除きます。脱脂後は多孔質体となり、慎重な取り扱いが必要です。
工程4

本焼成で緻密化

高温で焼成することでセラミック粒子が結合し、緻密化します。焼成により約15〜20%縮小し、高硬度・高強度を実現。必要に応じて研削加工で最終形状に仕上げます。

SIZE

対応サイズ範囲

最小 数mm〜

最大 〜20mm程度

 

20mm以上の部品についてはご相談ください

形状により対応可否が異なります

対応素材

射出成形では、アルミナ、ジルコニアをメインに対応しています。その他素材につきましては、お問い合わせください。