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TYPES

セラミックには大きく分けて「ファインセラミックス(エンジニアリングセラミックス)」と 「マシナブルセラミックス」があり、それぞれ適した加工法が異なります。 テック・ボランチでは、両方のセラミックスに対応し、最適な加工方法をご提案いたします。

ファインセラミックス(エンジニアリングセラミックス)

高い硬度と強度を持ち、耐熱性・耐摩耗性に優れたセラミックスです。 精密機械部品、治具部品、検査装置部品など、高精度・高強度が要求される用途に使用されます。

特性

  • 非常に高い硬度
  • 優れた耐熱性・耐摩耗性
  • 電気絶縁性
  • 熱膨張が小さい
  • 低温環境でも使用可能

用途

  • 精密治具部品
  • 検査装置部品
  • 高温環境部品
  • 半導体製造装置部品
  • 高精度・高耐久を要求される部品

加工方法

切削加工ができず研削加工のみ可能であるため、ダイヤモンド砥石を使用した精密研削加工が必須です。

マシナブルセラミックス

ファインセラミックスよりも軟らかく、切削加工(旋盤・フライス)が可能なセラミックスです。

加工性に優れ、複雑形状の部品製作や試作品製作に適しています。

特性

  • 切削加工が可能
  • 比較的短時間で加工できる
  • 複雑形状に対応しやすい
  • ファインセラミックスよりコストを抑えられる

用途

  • 試作品
  • 複雑形状部品
  • 小ロット生産品
  • 電気絶縁部品

加工方法

切削加工が可能(旋盤・フライス・マシニングセンター)

ただし、金属とは異なり低速加工が基本

対象素材

  • マコール
  • ホトベール
  • マセライトSP
  • ボロンナイトライド
  • シェイパルM

その他、ご希望の素材があればお問い合わせください。