テック・ボランチは、セラミック加工を得意とし、ファインセラミックスからマシナブルセラミックスまで幅広い素材に対応しています。
材料調達から焼成、研削加工、検査、納品に至る各工程を踏まえ、試作から量産まで一貫してサポートいたします。
高精度かつ複雑な形状にも対応し、お客様の課題解決に貢献します。
構造セラミック部品の試作から量産まで。
高精度・複雑形状対応で、
お客様の課題を解決
いたします!
テック・ボランチは、セラミック加工を得意とし、ファインセラミックスからマシナブルセラミックスまで幅広い素材に対応しています。
材料調達から焼成、研削加工、検査、納品に至る各工程を踏まえ、試作から量産まで一貫してサポートいたします。
高精度かつ複雑な形状にも対応し、お客様の課題解決に貢献します。
セラミック素材を用いて治工具部品や検査装置部品などを製作する技術です。セラミックには研削加工で形状を作る「ファインセラミックス」と、切削加工が可能な「マシナブルセラミックス」があり、用途に応じて素材を選定します。金属やプラスチックでは対応できない高温・摩耗・電気絶縁などの厳しい環境で使用されるのが特徴です。
テック・ボランチでは両方の素材に対応し、精密機械・電子機器・製造装置メーカー向けに高精度かつ複雑形状の部品を製作。試作から量産まで幅広くサポートしています。

非常に硬く、耐久性に優れているため、金属やプラスチックに比べて摩耗しにくく長期間使用できます。硬度はアルミナでHV1500〜2000、ジルコニアでHV1200〜1400と高く、鉄(HV200〜300)を大きく上回ります。この特性により、摺動部品や耐摩耗部品、切削工具などで活用され、メンテナンスコストの削減にもつながります。
セラミックは1000℃を超える高温環境でも使用できる優れた耐熱性を持ち、金属のように酸化や軟化を起こしません。アルミナは約1600℃、ジルコニアは約1400℃、窒化珪素は約1200℃、炭化珪素は約1600℃まで耐えられるなど、素材ごとに高い耐熱温度を有しています。そのため、炉内部品や加熱装置部品、高温環境で使用される治具などに適しています。
温度変化による寸法変化が非常に小さく、金属に比べて熱膨張係数が1/2〜1/10程度と低いため、高温環境でも寸法精度を維持できます。その特性から、温度変化が激しい環境や精密な位置決めが必要な治具に適しており、高温治具や精密測定装置、温度変化のある環境で使用される部品に活用されています。(マシナブルセラミックは除く)
優れた絶縁性を持ち、高電圧環境でも安全に使用できます。アルミナは10〜20kV/mm、窒化ケイ素は10〜15kV/mmの絶縁耐力を有し、静電気の影響も受けにくいのが特徴です。この特性により、電子部品や絶縁部品、半導体製造装置の部品などに広く活用されています。
低温環境でも特性が変化しにくく、-200℃以下の極低温でも使用可能です。温度による影響が少ないため、幅広い温度範囲で安定した性能を発揮します。この特性を活かし、極低温環境の部品や真空装置、冷凍装置などに利用されています。
テック・ボランチでは、素材調達から成形・焼成、研削加工まで、セラミック加工に必要な全工程に対応しています。
お客様のご要望に応じて、最適な製造プロセスをご提案いたします。
ミクロンオーダーの精密研削加工技術と
充実の設備でお客様のご要望にお応えします。
焼成前のセラミック(グリーン体)は、チョーク程度の硬さのため、焼成後に比べて加工が容易です。この段階で切削加工を行うことで、焼成後の研削加工時間を大幅に短縮できます。焼成時には約20%の縮小が生じるため、それを考慮した加工が必要となります。高精度が求められる部分については、焼成後に仕上げ加工を行うことで精度を確保します。また、形状によっては焼成時に歪みや割れのリスクがあるため、事前にご相談いただくことをおすすめします。
その他素材についてはご相談ください
汚れたセラミック部品は、高温(1600℃)で焼成することで付着した有機物を完全に燃焼・除去し、再生処理を行います。樹脂や油、カーボンなどの汚れを取り除き、部品をクリーニングすることで再利用可能な状態へと蘇らせます。ただし、形状によっては焼成時に割れるリスクがあるため、事前に形状を確認し、対応可否を判断いたします。ベーキング(再生処理)は部品の形状や汚れの程度によって対応可否が異なりますので、まずはご相談ください。